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High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation

Name: High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation
Brand: WZ
SKU: WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Rating: 5 (119 reviews)

Produkt-Details

Herkunftsort: China

Markenname: WZ

Modellnummer: WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C

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Produkt-Beschreibung

Höhepunkt: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Hochpräzise SMT-PCB-Leitung, SMD BGA Nachbearbeitungsstation
                              

Product name:	pcb line machine smd bga rework station Machine	model:	WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB size:	Max 400mm370mm Min 10mm10mm	BGA chip size:	Max 60mm60mm Min 1mm1mm
PCB thickness:	0.3-5mm	Power:	AC 220V±10% 50Hz
Total power:	4800W~6800W	Weight of machine:	40KG

Product name:	pcb line machine smd bga rework station Machine
model:	WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB size:	Max 400mm370mm Min 10mm10mm
BGA chip size:	Max 60mm60mm Min 1mm1mm
PCB thickness:	0.3-5mm
Power:	AC 220V±10% 50Hz
Total power:	4800W~6800W
Weight of machine:	40KG

High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation

Elektronische Produkte Maschinen und Geräte Leiterplattenmaschine SMD BGA Nachbearbeitungsstation Maschine

Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist eine spezielle Ausrüstung, die in der Elektronikindustrie zur Wiederaufbereitung und Reparatur von Kugelgitter-Array-Komponenten (BGA) auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird.Es bietet eine Reihe von Funktionen und Merkmalen, die es ermöglichen, BGA sicher zu entfernen und zu ersetzen., um zuverlässige und effiziente Nachbearbeitungsprozesse zu gewährleisten.

Funktionalität:

1. BGA-Entfernung: Die BGA-Werkstationmaschine verwendet eine Kombination aus Wärme, Luftstrom und speziellen Werkzeugen, um BGA-Komponenten sicher von PCBs zu entfernen.Es wird kontrollierte Hitze angewendet, um das Lötwerk unter dem BGA zu erweichen, so daß die Komponente sorgfältig extrahiert werden kann, ohne das umliegende PCB oder die nahe gelegenen Komponenten zu beschädigen.

2- Ausrichtung und Positionierung der Komponenten: Die Maschine sorgt für eine genaue Ausrichtung und Positionierung der BGA während des Nachbearbeitungsvorgangs.Es kann Funktionen wie Sichtsysteme oder Ausrichtungsanleitungen enthalten, um das BGA auf dem PCB genau zu platzieren, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung mit den Lötkissen zu gewährleisten.

3. Solder Paste Dispensing: Die Maschine kann Solder Paste auf die Solder Pads des PCB verteilen, bevor sie das BGA wieder anschließt.Dies gewährleistet eine ordnungsgemäße und zuverlässige Schweißverbindung zwischen dem BGA und dem PCB, was die Qualität und Zuverlässigkeit des verarbeiteten Bauteils insgesamt verbessert.

4. Komponentenwiederbefestigung: Die BGA-Wiederbearbeitungsmaschine ermöglicht die präzise Wiederaufnahme der BGA an der Leiterplatte.und Lötrückflusstechniken, um eine starke und zuverlässige Lötverbindung zwischen BGA und PCB herzustellen.

5Temperaturkontrolle: Die Maschine sorgt für eine präzise Temperaturkontrolle während des Nachbearbeitungsvorgangs.Es ermöglicht die Anpassung der Temperaturprofile an die spezifischen Nachbearbeitungsanforderungen verschiedener BGA-Komponenten und PCBsDies sorgt für optimale Heiz- und Kühlzyklen und minimiert das Risiko von thermischen Schäden an den Komponenten und dem PCB.

6. Prozessüberwachung und -steuerung: Die Maschine enthält häufig Überwachungs- und Steuerungsfunktionen, um sicherzustellen, dass der Nachbearbeitungsprozess genau und sicher durchgeführt wird.Es kann eine Echtzeit-Temperaturüberwachung ermöglichen, Prozess-Timer und Alarme, um die Bediener bei Abweichungen oder abnormalen Bedingungen während der Nachbearbeitung zu warnen.

Einsatzbereich:

Die BGA-Nachbearbeitungsstation wird in verschiedenen Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt, darunter:

1. BGA Nachbearbeitung und Reparatur: Die Maschine wird hauptsächlich für die Nachbearbeitung und Reparatur von BGA-Komponenten auf Leiterplatten verwendet. Sie ermöglicht das Entfernen und Ersetzen fehlerhafter oder beschädigter BGA,die Reparatur fehlerhafter elektronischer Geräte ohne vollständigen Plattenwechsel ermöglicht.

2. Prototypenentwicklung: Die Maschine ist in der Prototypenentwicklungsphase der PCB-Montage wertvoll.Es ermöglicht die Überarbeitung von BGA, um Änderungen des Designs anzupassen oder Probleme zu lösen, die während des Test- und Validierungsvorgangs auftreten.

3. Komponenten-Upgrades: Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage wird zum Upgrade und Ersetzen von BGA-Komponenten durch neuere Versionen oder leistungsstärkere Alternativen verwendet.Es ermöglicht den Austausch veralteter BGA mit minimalen Störungen der umliegenden PCB und Komponenten.

4. Komponentenrettung: In Fällen, in denen BGA aus beschädigten oder fehlerhaften PCBs gerettet werden müssen, kann die Maschine die BGA-Komponenten für die Wiederverwendung sicher entfernen.Dies ist besonders nützlich, um wertvolle Komponenten zurückzugewinnen und Materialverschwendung zu minimieren.

5. BGA-Inspektion und -Prüfung: Die Maschine erleichtert die Inspektion und Prüfung von überarbeiteten BGA.oder elektrische Prüfung, um die Qualität und Zuverlässigkeit der verarbeiteten Bauteile zu überprüfen.

Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage spielt eine entscheidende Rolle bei der Wiederaufbereitung und Reparatur von BGA-Komponenten auf Leiterplatten.Gewährleistung zuverlässiger und effizienter Nachbearbeitungsprozesse in der Elektronikindustrie.

	WZ-580	WZ-620	WZ-650	WZ-750
Macht	Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz	Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtgröße	L500mmW590mmH650mm	L650 × W630 × H850 mm	L 600W 640H 850 mm	L830 × W670 × H850 mm
PCB-Größe	Maximal 400 mm370 mm Min 10 mm10 mm	Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm	Maximal 400 mm370 mm Min 10 mm10 mm	MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((anpassbar))
Größe des BGA-Chips	Maximal 60 mm60 mm Min 1 mm1 mm	Maximal 60 mm60 mm Min 1 mm1 mm	Maximal 7070 mm - MIN 11 mm	Maximal 60 mm60 mm Min 1 mm1 mm
PCB-Dicke	0.3-5 mm	0.3-5 mm	0.3 - 5 mm	0.5-8 mm
Maschinengewicht	40 kg	60 kg	60 kg	90 kg
Gewährleistung	1 Jahr	1 Jahr	1 Jahr	1 Jahr
Gesamtleistung	4800 W	5300w	6400 W	6800 W
Gebrauch	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.
Elektrische Materialien	Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung	Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen	Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen	Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung
Ortungsweg	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig

Modell	WZ-580	WZ-620	WZ-650	WZ-750
Macht	Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz	Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtgröße	L500mmW590mmH650mm	L650 × W630 × H850 mm	L 600W 640H 850 mm	L830 × W670 × H850 mm
PCB-Größe	Maximal 400 mm370 mm Min 10 mm10 mm	Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm	Maximal 400 mm370 mm Min 10 mm10 mm	MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((anpassbar))
Größe des BGA-Chips	Maximal 60 mm60 mm Min 1 mm1 mm	Maximal 60 mm60 mm Min 1 mm1 mm	Maximal 7070 mm - MIN 11 mm	Maximal 60 mm60 mm Min 1 mm1 mm
PCB-Dicke	0.3-5 mm	0.3-5 mm	0.3 - 5 mm	0.5-8 mm
Maschinengewicht	40 kg	60 kg	60 kg	90 kg
Gewährleistung	1 Jahr	1 Jahr	1 Jahr	1 Jahr
Gesamtleistung	4800 W	5300w	6400 W	6800 W
Gebrauch	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.	Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.
Elektrische Materialien	Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung	Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen	Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen	Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung
Ortungsweg	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig	V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig

High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 0

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